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  鼎龙股份在公告中表明，一方面，先进封装技能近年来开展迅猛，CMP抛光资料成为影响玻璃基板技能规模化量产的要害配套资料。玻璃基板CMP抛光垫的研制及量产，将直接影响玻璃基板技能规模化落地的进程。另一方面，大尺度半导体衬底成为干流，客户的实在需求旺盛。公司现在存在的两条软抛光垫出产线规划初衷首要面向晶圆CMP相关的使用，受产线幅宽约束，仅能出产直径小于1.5米的抛光垫产品。

  获益于半导体立异资料范畴事务高增，鼎龙股份2025年完成经营总收入36.60亿元，同比增加9.66%；归母净利润7.20亿元，同比增加38.32%。2026年一季度，鼎龙股份完成经营收入10.20亿元，同比增加23.82%；归母净利润2.51亿元，同比增加77.99%；扣非净利润2.36亿元。

  5月，鼎龙股份在半导体范畴屡获打破。5月上旬，鼎龙股份子公司武汉鼎泽新资料技能有限公司（下称“鼎泽新资料”）分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封用TSV抛光液范畴完成产品打破。大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液范畴在国内的商场规模算计超10亿元，现在国产化率极低。三款中心抛光液产品一起完成技能打破并斩获订单，有望明显提高公司在半导体资料范畴的中心竞争力、商场位置与盈余才能。

  5月底，鼎龙股份发布了重要的公告称，鼎泽新资料在半导体CMP抛光液范畴继续取得打破性发展，除中心产品斩获头部晶圆厂客户优异供货商奖项外，铜阻挡层抛光液取得新客户批量订单；碳化硅（SiC）衬底抛光液成功落地批量订单，抛光液中心原资料——自研磨料正式切入第三代半导体商场，完成了公司在第三代半导体资料商场从0到1的要害打破。